中国需要对美国的芯片举动做出回应

大韩民国总统上周访美期间宣布，韩国企业将在美国投资394亿美元，其中大部分资金将用于半导体和电池制造电动汽车。

访问前，韩国公布了一项4520亿美元的投资计划，以在未来十年升级其半导体制造业。据报道，日本也在考虑为其半导体和电池行业制定同等规模的融资计划。

去年年底，欧洲 10 多个国家发表联合声明，以加强它们在处理器和半导体的研究和制造方面的合作，誓言将投资 1450 亿欧元（1770 亿美元）用于开发。欧盟正在考虑建立一个芯片联盟，几乎所有来自其成员的主要公司都参与其中。

美国国会也在制定一项计划，以提高该国在美国境内的半导体研发和制造能力，涉及未来五年的投资 520 亿美元。5 月 11 日，美国半导体联盟成立，其中包括半导体价值链上的 65 家主要参与者。

长期以来，半导体产业在全球合作的基础上蓬勃发展。欧洲提供光刻机，美国设计强，日本、韩国和台湾岛在组装和测试方面做得很好，而中国大陆是芯片的最大消费国，用于出口的电子设备和产品到全球市场。

然而，美国政府对中国半导体公司的贸易限制扰乱了全球供应链，促使欧洲也重新审视其对美国和亚洲的依赖。

美国政府正试图将亚洲的组装和测试能力转移到美国本土，并将工厂从中国转移到东南亚和南亚国家，以将中国铲出全球半导体产业。

因此，尽管中国在半导体产业和核心技术上强调独立是绝对必要的，但中国必须避免闭门造车。

重塑半导体产业的全球供应链对美国来说并非易事，因为这将不可避免地抬高最终必须由消费者支付的生产成本。中国应该开放市场，充分发挥作为世界最大最终产品供应国的优势，努力克服美国的贸易壁垒。