功率半导体作为构成电力电子转换器件的核心部件，支撑着现代科技生态。随着新应用场景的出现和发展，功率半导体的应用范围已从传统的消费电子、工业控制、电力传输、计算机、轨道交通等领域扩展到物联网、新能源汽车及充电、智能装备等领域制造业、云计算、大数据等新兴应用领域。
中国大陆功率半导体起步较晚。经过多年的政策支持和国内厂商的努力，大部分低端器件已经实现国产化，但中高端产品被国际公司垄断，国产化程度较低。主要原因是随着半导体产业的发展，对制造工艺的一致性要求越来越高，导致制造难度指数增加；半导体产业需要大量的基础物理研究，而我国早期的基础研究极其薄弱，缺乏经验积累和人才沉淀。
早在2010年，云亿电气（股票代码300304）就开始布局高端功率半导体，定位于高端市场，引进国内外先进技术团队，专注于TVS产品的研发。汽车领域。做最难的事，啃最硬的骨头，成为“行业领头羊”，已经成为云逸半导体团队的基因。经过2012年至2014年两年的不懈努力，团队攻克重重难题，最终实现技术突破：成功掌握全球领先的“化学裂解”和“聚酰亚胺芯片保护”两大核心工艺，成为国内唯一一家.能够同时应用两种先进技术量产核心功率器件的设计公司，也是最先进入车规级功率半导体的制造公司。
“化学碎片化”
1、无损伤：采用世界领先的化学方法劈开。与传统的机械切削相比，化学劈裂技术消除了切削应力，避免了切屑损伤；
2、可靠性高：芯片设计为R角六边形或圆形，不会产生尖端放电，提高了产品可靠性；
3、成本低：六边形蜂巢设计，在相同晶圆面积下提高芯片产量，实现成本优势。
VS
“聚酰亚胺芯片保护”
1、抗脆裂：聚酰亚胺为绝缘胶材料，用于保护芯片，与行业现有玻璃保护相比不易脆裂；
2、耐冲击：聚酰亚胺弹性好，耐高低温冲击；
3、漏电低：聚酰亚胺附着力强，漏电流小；
4、不翘曲：聚酰亚胺固化温度低，晶圆不易翘曲。
另外，市面上常用的二极管芯片都是GPP芯片。GPP芯片采用玻璃钝化技术，而玻璃是一种脆性材料，在芯片制作、封装和应用过程中容易产生裂纹，从而降低产品的可靠性。基于此，云逸半导体团队开发了一种采用有机钝化技术的新型芯片，一方面可以提高芯片的可靠性，另一方面可以降低芯片的漏电流。
零缺陷质量目标不仅需要先进的技术，更需要严格的质量体系保证：
2014年，云亿电气半导体团队与法雷奥强强联手，对现有生产体系进行严格升级，以93分的高分通过法雷奥VDA6.3审核，建立战略合作伙伴关系；2017年以来，法雷奥在中国80%以上的功率半导体都来自云仪，成为法雷奥在中国最大的供应商；
2019年，云逸半导体团队推出DO-218车用产品系列，一经推出便获得业界一致好评，其负载突降能力超越众多国际半导体巨头，打破欧美垄断美国在全球市场；
2020年，云逸半导体顺利通过SEG产品验证，成为其在中国的首选供应商。
到2022年，全国车用发电机OE市场75%以上的半导体将来自云逸半导体。客户的认可，同行的肯定，也不断鞭策着云逸半导体团队创新前行。随着未来新能源汽车产业的快速发展，IGBT和SIC也将迎来广阔的成长空间。云逸半导体成为首家进入车规级应用的高端半导体研发生产企业，成为高端领域半导体国产化的领先者。
为突破欧美在全球功率半导体市场的主导格局，云仪再次加大在半导体领域的投入。2021年5月，正式成立江苏正鑫电子科技有限公司，一期投资6.6亿元，厂房面积超4万平方米，年产值30亿元。符合工业4.0标准的智能生产线是集OT运营技术、IT数字化技术和AT自动化技术于一体的完整系统。通过CNAS实验室、AEC-Q101车规级可靠性验证，实现设计与制造的高度集成。
未来，正芯电子仍将聚焦高端半导体市场，拓展产品品类，引进国内外高级人才，发挥全球领先的技术优势，掌握自主知识产权的内部结构设计，依托母公司云亿电气（股票代码300304）22年在汽车领域的行业经验，垂直整合产业链，全力以赴引领中国功率半导体行业的发展。
发布时间：May-25-2022