中国高导热DPAK (TO-252AA) 碳化硅二极管工厂和供应商|云逸
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高导热性 DPAK (TO-252AA) SiC 二极管

简短的介绍:

封装结构:DPAK (TO-252AA)

简介:YUNYI DPAK(TO-252AA)SiC二极管,采用碳化硅材料制成,导热系数高,传热能力强,更有利于提高功率器件的功率密度,因此更适用于在高温环境下工作。SiC二极管的高击穿场强提高了耐压并减小了尺寸,高电子击穿场强提高了半导体功率器件的击穿电压。同时,由于电子击穿场强的增加,在提高杂质穿透密度的情况下,可以降低SiC二极管功率器件漂移区的带宽,从而使功率器件尺寸减小可以减少。


产品明细

监控响应时间

测量范围

产品标签

云仪DPAK(TO-252AA)碳化硅二极管的优点:

1.具有竞争力的成本和高质量

2.生产效率高,交货期短

3.体积小,有助于优化电路板空间

4、各种自然环境下稳定可靠

5、自主研发低损耗芯片

TO-252AA

芯片生产流程:

1. 机械印刷(超精密自动晶圆印刷)

2. 自动首蚀(自动蚀刻设备,CPK>1.67)

3. 自动极性测试(Precise Polarity Test)

4. 自动装配(自主研发的自动精密装配)

5. 焊接(氮氢混合气真空焊接保护)

6、自动二次蚀刻(超纯水自动二次蚀刻)

7、自动涂胶(自动精密涂胶设备实现涂胶均匀、计算精确)

8.自动热测试(热测试仪自动选择)

9. 自动测试(多功能测试仪)

贴片检测
芯片测试

产品参数:

零件号 包裹 VRWM
V
IO
A
IFZM
A
IR
μa
VF
V
ZICRD5650 DPAK 650 5 60 60 2
ZICRD6650 DPAK 650 6 60 50 2
Z3D06065E DPAK 650 6 70 3(典型值为 0.03) 1.7(1.5 典型值)
ZICRD10650CT DPAK 650 10 60 60 1.7
ZICRD10650 DPAK 650 10 110 100 1.7
ZICRD101200 DPAK 1200 10 110 100 1.8
ZICRD12600 DPAK 600 12 50 150 1.7
ZICRD12650 DPAK 650 12 50 150 1.7
Z3D03065E DPAK 650 3 46 2(典型值为 0.03) 1.7(1.4 典型值)
Z3D10065E DPAK 650 10 115 40(典型值为 0.7) 1.7(典型值为 1.45)
Z4D04120E DPAK 1200 4 46 200(20典型) 1.8(1.5 典型值)
Z4D05120E DPAK 1200 5 46 200(20典型) 1.8(典型值为 1.65)
Z4D02120E DPAK 1200 2 44 50(10典型) 1.8(1.5 典型值)
Z4D10120E DPAK 1200 10 105 200(30典型) 1.8(1.5 典型值)
Z4D08120E DPAK 1200 8 64 200(35典型) 1.8(1.6典型值)
Z3D10065E2 DPAK 650 10 70(每条腿) 8(0.002 典型值)(每条腿) 1.7(典型值 1.5)(每条腿)

 


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